芯片拆解推荐内容: 一旦你打开实际的芯片,高通从三星的 4nm 切换到台积电的 4nm 芯片的动机几乎相同的功能就会变得清晰。我们已经对骁龙8 Gen 1 和骁龙 8+ Gen 1 芯片进行了开箱,并发布...
芯片拆解推荐内容: 01 刀 耕 这种方式适合管脚不多的SOP封装的芯片。分为两个步骤:第一步骤,先使用美工刀逐一将所有集成芯片管脚从根部划断。▲ 图1.1 第一步,使用美工刀划断各个管脚 ▲ 图1.2 第二步,使用烙铁将残留的管脚焊下 02 火 种 利用热风枪加热IC芯片,直到所有焊盘焊锡融化,使用尖头镊子取下芯片即可。这是最为常见的芯片拆除方法。对于非常密集焊接的芯片,03 掰脚指头 利用尖嘴镊子配合尖头烙铁逐一加热芯片管脚,并将管脚掰弯。 然后利用吸锡铜网去除管脚上的焊锡, 之后便可以将芯片取下来。04 双管齐下 这个过程分为两步。 第一步,先对芯片两边增添焊锡,使得焊锡能够覆盖所有的焊盘。▲ 图4.1 在SOP芯片两边焊脚上添加焊锡